방수 시험 (IPX3·4 분무/비산)
다축 노즐로 전 방향 분무·비산수를 가하고, 회전 턴테이블로 모든 면을 균일하게 노출시켜 침투 여부를 평가합니다.
정밀 패키징
IP 설계 핵심 기술
리튬팩을 밀폐하는 방진·방수 설계 기술
수분 침투로 인한 절연 파괴와 내부 단락을 원천 차단하여 열폭주 리스크를 낮춥니다.
결로 및 부식에 의한 접점 저항 상승과 BMS 오작동을 방지하여 장기 사이클 성능을 보장합니다.
IEC 60529, ISO 20653, UL/KC 등 적용시장이 요구하는 등급에 충족하도록 설계합니다.
수분 침투로 인한 절연 파괴와 내부 단락을 원천 차단하여 열폭주 리스크를 낮춥니다.
결로 및 부식에 의한 접점 저항 상승과 BMS 오작동을 방지하여 장기 사이클 성능을 보증합니다.
IEC 60529, ISO 20653, UL/KC 등 적용시장이 요구하는 등급에 충족하도록 설계합니다.
IP 등급 검증 체계
다축 노즐로 전 방향 분무·비산수를 가하고, 회전 턴테이블로 모든 면을 균일하게 노출시켜 침투 여부를 평가합니다.
규정 수심에 일정 시간 이상 침수시켜 내부 수분 침투 여부를 확인합니다.
탈크 분진 챔버에서 차압을 인가하며 분진 침투를 평가하여 완전 방진을 검증합니다.
차압식·헬륨 리크 시험으로 누설을 정량 검출, 양산 라인의 전수 밀폐 품질을 보증합니다.